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R$ 658,00
📱 Suporte de Soldagem Relife TF1 Mini – Vidro Temperado Isolado
Ferramenta profissional desenvolvida para fixação segura de placas, CPUs e chips IC, amplamente utilizada em manutenção de celulares e eletrônica de precisão. Compacto e altamente eficiente, é ideal para bancada técnica.
⚙️ Especificações Técnicas
- Modelo: TF1 Mini
- Marca: Relife (linha SUNSHINE/RELIFE)
- Material: Vidro temperado isolante + estrutura metálica
- Peso: Aprox. 142g
- Tamanho: Cerca de 81 × 50 × 24 mm
- Resistência térmica: Até 500°C
- Aplicação: PCB, CPU, IC, placas de celular
🔧 Funções Principais
✔ Fixação de placas-mãe de celulares
✔ Suporte para soldagem e retrabalho (BGA / SMD)
✔ Remoção de cola (descolagem de chip)
✔ Estabilização durante manutenção
✔ Proteção contra calor e deformação
💡 Diferenciais
✅ Vidro temperado com alta resistência térmica (até 500°C)
✅ Fixação firme com design de encaixe preciso
✅ Compacto e portátil (ideal para bancada)
✅ Compatível com diversos chips e placas
✅ Fácil limpeza e alta durabilidade
🛠️ Aplicações
✔ Reparo de celulares (iPhone / Android)
✔ Manutenção de placas eletrônicas
✔ Soldagem de chips IC / CPU
✔ Técnicas de reballing BGA
✔ Assistência técnica profissional
🎯 Indicação
Perfeito para:
- Técnicos em manutenção mobile
- Laboratórios de eletrônica
- Profissionais de microsoldagem
- Assistências técnicas
📦 Conteúdo da Embalagem
- 1x Suporte Relife TF1 Mini
⚠️ Observações
- Produto técnico (uso profissional recomendado)
- Não acompanha placa ou acessórios
- Pode variar levemente conforme lote
💬 Resumo (venda rápida)
👉 Suporte compacto, resistente ao calor e essencial para quem trabalha com solda em placas e chips de celular – aumenta precisão e evita danos.
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